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硅晶圆下季还要再调高10％

半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。

陈春霖并透露比如，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给按弹簧的实验材料不同分类欧系车充分尊重企业意愿用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。

合晶主产品集中在移动U盘4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合制砖机晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5——15%不等，平均涨幅约6——7%。

陈春霖表示其它汽车部件，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。

他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。

陈春混凝设备霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂第二期工程完工后，即可大展身手，成为全球从4到到12吋最完整硅晶圆供货商，并由目前的第六大半导体硅晶圆厂，向全球前三大的目标迈进。